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      GEMBIRD Pasta Térmica jeringa 1.5gr
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      MarcaGembird
      ModeloTG-G1.5-01
      Características- Pasta térmica para disipadores de calor
      - Ayuda a la disipación de calor de CPU, chipset o procesador
      - No capacitiva ni conductora de electricidad
      - Excelente estabilidad, sin separación ni migración
      - Conductividad térmica: > 4,5 W/mK
      - Impedancia térmica: < 0,205 °C-in²/W
      - Densidad: > 2,5
      - Evaporación: < 0,001%
      - Volatilidad: < 0,005%
      - Constante dieléctrica: > 5,1
      - Factor de disipación: < 0,005
      - Viscosidad: 76 CPS
      - Índice tixotrópico: 310 ± 10 °C
      - Temperatura de funcionamiento: -50 a 240 °C
      Composición
      - 50% compuestos de silicona
      - 30% de carbono
      - 20% compuestos de óxidos metálicos
      Peso
      - 1,5 g
      Fecha de revisión01-06-2026 por IS
      GEMBIRD
      IMIVEN0624
      56 Artículos

      Referencias específicas

      ean13
      8716309083126
      MPN
      TG-G1.5-01
      Nuevo

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